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表面貼裝(zhuāng)技術組裝密度高(gāo)、電子産品體積小(xiao)、重量🚶♀️輕，貼片元件(jiàn)🔆的體積和重量隻(zhi)有傳統插裝元件(jian)的1/10左右，采用SMT之後(hòu)，電子産品⚽體積縮(suo)小40%~60%，重量減輕60%~80%，降低(di)成本達30%~50%，易于實現(xian)自動化，提高生産(chǎn)效率。
表面貼裝技術(shù)組裝密度高、電子(zi)産品體積小、重量(liàng)輕，貼片元件的體(ti)積和重量隻有傳(chuán)統插裝元件的1/10左(zuo)右，采用SMT之後，電子(zi)産品體積縮小40%~60%，重(zhong)量減輕60%~80%，降低成本(běn)達30%~50%，易于實現自動(dòng)化，提高生産效率(lǜ)。
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